Сап, как можно в общаге изготавливать печатные платы? ЛУТ не получиться, ибо утюга нет, а для фоторе
Аноним
15/05/23 Пнд 03:18:51
№
1
Капча плата
Можешь купить макетки и при разводке платы всё раскладывать поверх сетки 2.54 чтоб потом это всё на макетку распаять. И дорожки вести как будешь прокладывать провода на макетке.
Если, конечно, у тебя что-то простое.
А если у тебя есть деньги, купи самый дешевый б/у ЧПУ с авито.
Проще и лучше у китайцев заказать изготовление. Алсо, если интересен сам процесс (в рот его шатал), то у китайцев для лута бумага продаётся типо специальная. Ну, как специальная, типа подложки от самоклейки. Но с ней очень хорошо лут получается. Если сложных элементов нет, то маркером водостойким от руки рисуй. Или цапон лаком как деды завещали. Лут и маркер лучше травить перхлоратом, меньше подтравов будет, а цапон лак - пох чем.
>Проще и лучше у китайцев заказать
Я вообще не понимаю как вы живёте.
Когда ты задумал какую-то самоделку, ты идёшь и заказываешь 5 плат у китайцев и ждёшь месяц?
Потом понимаешь, что там ошибка в схеме, выбрасываешь, заказываешь ещё 5 плат, ждёшь месяц, собираешь одну самоделку, лишние 4 выбрасываешь?
Как вы, блядь, это делаете? Это серьёзно?
ЛУТом дома за один вечер сделал, всё проверил, если надо переделал и сидишь с готовым устройством.
Если устройств нужно больше 3х, тогда уже заказываешь готовые платы у китайцев, после того как на ЛУТовых дома всё проверил.
>в общаге
на макетке/бредборде собирай, ну или дедовскими методами - лаком рисуй, потом трави. Хотя травление тоже процесс нифига не наколеночный, с к/нибудь хлорным железом тебя тоже могут ссаными тряпками погнать с общаги.
> ЛУТом дома за один вечер сделал
Удачи на татами.
К чему твои пики? "Недостижимые" 0.4мм между пинами?
>дорожка 0.25
>расстояние 0.4
Ты хоть попробуй что ли.
Вот у меня плата на STM32C8T6
Дорожки 0.2 расстояние 0.3, вообще никаких проблем.
Двачую. Если нет желания возиться с разводкой платы и компоненты в основном выводные - вариант годный. Потому как можно быстро все достаточно и компактно собрать. А далее отпилить лишний кусок платы. Минус только в том что нужно больше припоя и голый луженый провод для монтажа. Но минусы эти небольшие.
>>527017
> Ну и рисовать маркером, конечно)
Учти что любой не подойдет. У меня дорожки под маркером из канцтоваров немного протравливались. Хотя на вид и были совершенно черными. Лучше брать специальные маркеры потому как канцелярские дают слишком тонкий слой.
Все бы хорошо, но многослойку так не сделать, и адекватные переходные 0,3-0,5 мм проволочками таскать заебешься.
Что-то коммерческое проще заказать в резоните.
>многослойку
>ra
Тут 99.95% хоть бы мультивибратор на двух транзисторах осилили спаять. Какие к хуям многослойки?
>ждёшь месяц,
Пока было можно я заказывал dhl от имени юр ебла, доходило за 5 днй
>если у тебя есть деньги, купи самый дешевый б/у ЧПУ с авито.
У него денег на утюг нет даже, какой чепеу?
Ахаха так получи
Это делается ЛУТом как нехуй, при особой пряморукости можно даже QFN ебнуть
>>527197
Ну 0.3 это жирное отверстие. И руками их сверлить практически невозможно, только если у тебя есть дрельный пресс где-нибудь баксов за 500. ЛУТом даже нормальную двуслойку не сделать, вот где зарыт кабан. Разве что ебашить кучу нулевок, но рисовать их на принципиальной схеме заебешься по ходу разводки.
>Что-то коммерческое проще заказать в резоните.
И ждать тот же ёбаный месяц потому что резонит завален заказами и один хуй частично аутсорсится в китае
>>526983
>Потом понимаешь, что там ошибка в схеме, выбрасываешь, заказываешь ещё 5 плат, ждёшь месяц, собираешь одну самоделку, лишние 4 выбрасываешь?
>Как вы, блядь, это делаете? Это серьёзно?
Ну да, чтоб ошибок было немного изобрели документацию, ERC и DRC. А как ты ещё предлагаешь отлаживать всякие там SoC кроме как на реальном железе? Распаивать BGA на макетке как некоторые шизы?
>Все бы хорошо, но многослойку так не сделать
Тонкий 0.2мм текстолит в лабазах продаётся. В принципе я уже прикидывал, как многослойную плату на ЧПУ-фрезере сделать, и собрать бутерброд на обычной 0.8мм гребёнке, припаивая в нескольких точках слой за слоем. Хоть десть слоёв без проблем вообще.
Но мне пока однойлойных плат с парой проводов-перемычек хватает с лихвой. Тем более, что снизу можно припаивать SMDшки, сверху выводные элементы. Так что я хз, какую вундервафлю надо строить, чтобы больше двух слоёв понадобилось. Какую-то пеку самодельную под BGA разве что.
>припаивая в нескольких точках слой за слоем
Многослойки идут в основном для всяких BGA. Ничего ты там не пропаяешь гребенками под ней. Плюс следующий слой будет на пайку предыдущего упираться и получится какой-то конденсатор с воздушным диэлектриком.
Breaking news, любая многослойная плата это овердохуя паразитных конденсаторов с текстолитовым диэлектриком. И чем плотнее слои друг к другу примыкают - тем больше ёмкость, ибо ёмкость обратно пропорциональна толщине зазора. Поэтому похуй, а щели при необходимости можно высокотемпературным герметиком залить.