Суп, радач. Ты самая близкая по моей проблеме доска.

Есть некий гексапод, который я собираюсь распечатать. И в нем есть некая начинка (второй пик, raspberry + драйвер для серв + wifi + огромный lipo аккум). Для того, чтобы эту начинку при желании можно было менять местами, я решил побить пространство на сектора (30x30 мм) и к каждому устройству дополнительно попечатать платформочки кратных размеров с универсальными коннекторами, которые в итоге размещаются в любое место. Морской бой, кароч.

Так вот. Как, блядь, сделать соединение, механически? По началу думал тупо в каждой ячейке сделать типа цилиндр со сквозной дырой, и потом модули тупо сверху ставятся и прикручиваются. Но получается все днище в дырах будет. Какую схему можно придумать, чтобы используя свойства пластмассы можно было "защелкивать" девайс в нужное место, а потом, при небольшом усилии, его вырывать? Чтоб ебучих дырок не было.